文章详情
2026-01-27 09:23:29
FXTM富拓官网：金风科技：融资净偿还3.90亿元 融券净卖出9.74万股
据数据显示，截至1月26日收盘，金风科技股票当前两融余额合计36.93亿元；其中，融资余额为36.49亿元，融券余额合计4339.45万元。
| 交易时间 | 融资 | 融券 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 余额(元) | 余额(元) | ||
| 2026-01-26 | 36.49亿 | 4339.45万 | 36.93亿 |
融资方面，金风科技1月26日融资买入11.91亿元，融资偿还15.81亿元，融资净偿还3.90亿元。
| 交易时间 | 融资 | |||
|---|---|---|---|---|
| 余额(元) | 买入额(元) | 偿还额(元) | 净买入(元) | |
| 2026-01-26 | 36.49亿 | 11.91亿 | 15.81亿 | -3.90亿 |
融券方面，金风科技1月26日融券卖出37.25万股，融券偿还27.51万股，融券净卖出9.74万股。
| 交易时间 | 融券 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 余额(元) | 余量(万股) | 卖出量(万股) | 偿还量(万股) | 融券净卖出(万股) | |
| 2026-01-26 | 4339.45万 | 152.80 | 37.25 | 27.51 | 9.74 |
备注：本文数据来源网络，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
延伸阅读
2026-01-27 09:21:50
2026-01-27 09:20:00
2026-01-27 09:18:16
2026-01-27 09:16:15
2026-01-27 09:14:21
2026-01-27 09:10:49
2026-01-27 09:08:44
2026-01-27 09:06:53